拟募集49.65亿!这家国产大硅片独角兽更新招股说明书
本次募集资金49.65亿元,将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。其中29.65亿元将投入集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。
本次募集资金49.65亿元,将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。其中29.65亿元将投入集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。
10月28日,国内12英寸硅片龙头厂商之一的西安奕材正式在上交所科创板上市。该股开盘报39.78元,截至收盘报25.75元,涨幅达198.72%,总市值1039.73亿元,在当日沪指一度站上4000点的A股大盘中也颇为醒目。硅片是芯片制造的第一大原材料,成本占
绝缘体上硅(SOI)技术已经存在了数十年,尽管具有若干技术优势(更低的功耗、更短的门延迟、减少的寄生电容),但它并未取代体硅CMOS工艺技术。对于某些特定应用,其益处可能超过晶圆成本更高和浮体效应、历史效应等设计挑战。
9月中旬硅片概念股大幅走强,立昂微连续涨停,沪硅产业、中晶科技等纷纷冲高。目前半导体硅片仍处于供不应求格局,长期合约显示今明两年价格累计涨幅可达20%–25%。
9月25日——“目前,中国数据中心的功耗高于美国数据中心,但中国拥有强大的发电能力,当台积电 A16 和 A14 工艺的晶圆上市时,可能会出现性能问题。”在今天开幕的第十届上海FD-SOI论坛上,IBS CEOHandel Jones在《边缘AI机遇和FD-S
市场研究机构YOLE Group表示,硅光子技术推动网络带宽不断突破,助力AI网络规模化扩展。其市场规模将从2024年的2.78亿美元激增至2030年的27亿美元,预计实现46%的复合年增长率。
近日,市场研究机构YOLE Group表示,硅光子技术推动网络带宽不断突破,助力AI网络规模化扩展。其市场规模将从2024年的2.78亿美元激增至2030年的27亿美元,预计实现46%的复合年增长率。
招股书显示,上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售,同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务,已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的 300mm 半导体硅片生产线以